金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用

更新時間：2015-01-12

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1　在原材料來料檢驗方面的作用
　　作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板,其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:
　　1.1　銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。
　　1.2　絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。
　　1.3　絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。
　　1.4　金相顯微鏡層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:
　　(1)針孔
　　指*穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現這種缺陷。
　　(2)麻點和凹坑
　　麻點指未*穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
　　(3)劃痕
　　劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
　　(4)皺褶
　　皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。
　　(5)層壓空洞、白斑和起泡
　　層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑,但充填不*而有缺少的區域;白斑是發生在基材內部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,產生局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在,視具體情況決定是否允許。

上一條熒光顯微鏡的光學系統必須完成兩個主要功能
下一條金相顯微鏡的檢測要求及發現的問題解決

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金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用