在工業界有不少制程需要在真空環境下進行，許多高精密產品在制造過程中也需要使用程度不一的真空技術。典型應用包括顯示面板中薄膜和基板之間的精密貼合制程、半導體制程中的薄膜濺鍍、晶圓檢測等。目前，市場上苛刻的真空應用環境包括：半導體生產制造、航空航天、生命科學、醫療、納米技術、光電、電信等行業。

真空的基本定義是指某一空間內的氣體分子透過外力將其移走，使氣壓下降小于大氣，從而產生真空。在實驗室或工廠中制造真空的方法是利用泵在密閉的空間中（一般叫真空腔）抽出空氣以達到不同純度的真空，一般分為低真空、中等真空、高真空或超高真空。

許多精密工業制程都必需在真空環境下進行，目的是減少任何氣體份子在制程中對加工品的影響。

工作在真空環境中的運動系統在設計時需要根據環境提供關鍵功能。涉及到的相關運動控制零組件如導軌、基體等金屬材料，以及電機散熱等都有嚴格要求，例如：

因為真空室提供的空間有限，因此需要緊湊的設計。

真空腔需要加熱到100°C或以上以縮短抽真空和獲取較高等級的真空度所需要的時間；

光柵組件需要特殊包裝和運輸，因為組件上任何污染物如機油，油脂，甚至指紋在真空中都會釋出氣體，影響直空度；

除了最基本的材料選擇以及表面處理，在組裝時，必須重點考慮消除可能聚集空氣的縫隙。縫隙可以緩慢的釋放聚集的空氣。這些被稱之為虛假泄露，可能會延緩真空的建立，甚至會導致無法建立真空。孔或螺絲都需要排氣。通過螺栓連接時（比如帶加強肋的結構通過螺栓連接在一起），必須避免在表面之間形成縫隙，或者采取適當的措施，快速排放縫隙的氣體（比如排放通道）。 

一些電子器件的子系統，比如控制器或放大器，不能在真空環境下使用，所以必須將其布置在真空室的外面，這就需要考慮真空室的出入以及電纜布線設計。某些電子部件，比如電機、終端和室內開關、解碼器讀取磁頭等，則必須安裝在真空室內，因此必須進行專門的設計才能適應真空環境。